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低壓注塑成型
來源:
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作者:agriculture-100
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發(fā)布時間: 2024-10-16
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低壓注塑成型是一種使用較低壓力（1.5 - 40巴）的注塑技術(shù)，適用于包覆精密電子件和電池組件。其原理在于利用低溫下膠體的良好流動性，快速填充模具，減少對脆弱部件的損壞風險。優(yōu)點包括對部件的保護性好、密封性能佳和成型效率高，廣泛應用于電子行業(yè)和汽車工業(yè)，如手機、平板電腦的組裝及汽車內(nèi)部電子控制系統(tǒng)的封裝保護。
低壓注塑成型也稱低壓注射成型是一種注塑技術(shù)。
我司采用液態(tài)硅膠低壓成型，可包精密電子件與電池組件。
線路板及電子元器件包膠首先工藝，液態(tài)硅膠低壓成型技術(shù)。
一、原理
1. 它使用較低的注塑壓力（一般為1.5 - 40巴）將膠注入模具。相比傳統(tǒng)注塑（壓力可能達到幾百巴），低壓可減少對精密電子元件或脆弱部件的損壞風險。
2. 膠體在低溫下具有較好的流動性，能快速填充模具型腔。
二、優(yōu)點
1. 對部件保護好
- 適用于封裝電子元件，如電路板。在電子行業(yè)中，很多微小且精密的電子元件難以承受高注塑壓力，低壓注塑可避免元件被沖擊移位或損壞。
2. 密封性能佳
- 能形成良好的密封效果，可用于生產(chǎn)防水、防塵的產(chǎn)品外殼或密封部件。
3. 成型效率高
- 由于熱熔膠的特性和較低的壓力要求，注塑周期相對較短，可提高生產(chǎn)效率。
三、應用領(lǐng)域
1. 電子行業(yè)
- 如手機、平板電腦等電子產(chǎn)品的組裝，用于固定線路板、保護電子元件等。
2. 汽車工業(yè)
- 對汽車內(nèi)部的一些電子控制系統(tǒng)、傳感器等進行封裝保護。
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