高透液態(tài)硅膠（LSR）成型對(duì)工藝和材料的要求極高，需嚴(yán)格控制以下關(guān)鍵點(diǎn)以確保產(chǎn)品透明度和性能：
一、材料選擇與預(yù)處理
高純度原料
選擇低雜質(zhì)、抗黃變型LSR，避免硫化物或重金屬殘留導(dǎo)致霧度增加。
優(yōu)先使用鉑金固化體系（而非過氧化物），減少黃變風(fēng)險(xiǎn)。
材料儲(chǔ)存與預(yù)處理
未開封材料需冷藏（5-25℃），使用前回溫至室溫（24小時(shí)以上），防止冷凝水污染。
混合前確保A/B組分充分脫泡，必要時(shí)使用真空攪拌機(jī)。
二、模具設(shè)計(jì)核心要點(diǎn)
表面處理與拋光
模具型腔需鏡面拋光（Ra≤0.01μm），推薦電鍍鎳或類金剛石涂層（DLC）提升脫模性和防粘。
避免使用脫模劑（可能殘留霧狀痕跡），改用模具表面自潤(rùn)滑處理。
流道與排氣系統(tǒng)
采用“瀑布式”或扇形澆口設(shè)計(jì)，確保熔體平穩(wěn)填充，減少剪切生熱。
排氣槽深度≤0.01mm，末端設(shè)置真空吸附裝置，主動(dòng)排出氣泡。
溫控系統(tǒng)
模溫誤差需控制在±1℃以內(nèi)，推薦使用高精度油溫機(jī)（如180±1℃）。
冷卻水道均勻分布，避免局部溫差導(dǎo)致縮痕或內(nèi)應(yīng)力。
三、成型工藝參數(shù)優(yōu)化
注塑階段
低速注射：填充速度≤5cm3/s，避免湍流產(chǎn)生微氣泡。
分段壓力控制：初始低壓（5-10MPa）潤(rùn)濕模腔，后續(xù)高壓（15-30MPa）補(bǔ)縮。
固化與脫模
延長(zhǎng)保壓時(shí)間至固化時(shí)間的80%，補(bǔ)償收縮。
脫模溫度控制在60-80℃，防止高溫粘?；虻蜏厮毫选?/p>
四、環(huán)境與后處理
潔凈室生產(chǎn)
萬級(jí)（ISO 7）以上無塵環(huán)境，濕度≤40%RH，防止灰塵附著或濕氣引發(fā)微孔。
二次固化與表面處理
120-150℃烘烤1-2小時(shí)，消除內(nèi)應(yīng)力，提升透光率（可增加2-3%）。
等離子清洗（如Ar/O?混合氣體）去除表面有機(jī)污染物，透光率可達(dá)92%以上。
五、質(zhì)量檢測(cè)與問題排查
光學(xué)性能測(cè)試
使用分光光度計(jì)檢測(cè)透光率（ASTM D1003）、霧度（≤1%為佳）。
紫外老化測(cè)試（如QUV 500小時(shí)）評(píng)估抗黃變性。
常見缺陷對(duì)策
氣泡：檢查材料含水率（需≤0.05%）、提高真空脫氣時(shí)間（≥30分鐘）。
結(jié)合線：調(diào)整澆口位置使熔接線位于非光學(xué)區(qū)域，或提高模溫10-15℃。
表面霧化：排查模具拋光是否達(dá)標(biāo)，或降低注射速度減少剪切發(fā)熱。
六、進(jìn)階建議
模內(nèi)涂層技術(shù)（IMC）：在成型同時(shí)涂覆納米級(jí)防污層，減少后期加工。
實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)：采用壓力/溫度傳感器結(jié)合AI算法，動(dòng)態(tài)優(yōu)化工藝參數(shù)。
通過以上措施，可確保高透液態(tài)硅膠制品達(dá)到類似光學(xué)玻璃的透明度（透光率＞90%），同時(shí)滿足醫(yī)療、光電等高端領(lǐng)域的需求。
