在不銹鋼鍍金后進(jìn)行液態(tài)硅膠包膠時(shí)，附著力通常面臨較大挑戰(zhàn)，但通過合理的表面處理工藝可以顯著改善。以下是具體分析：
1. 鍍金不銹鋼的表面特性對附著力的影響
表面光滑且化學(xué)惰性
不銹鋼鍍金后，表面覆蓋一層致密的金屬金層。金的化學(xué)穩(wěn)定性極高（惰性表面），表面能較低（約30-50 mN/m），且通常較為光滑，導(dǎo)致液體硅膠難以潤濕并形成有效結(jié)合。缺乏機(jī)械錨定點(diǎn)
鍍金層若未經(jīng)過粗糙化處理（如噴砂、蝕刻），表面光滑，液態(tài)硅膠無法通過“機(jī)械互鎖”實(shí)現(xiàn)強(qiáng)附著。界面污染風(fēng)險(xiǎn)
鍍金工藝中殘留的脫模劑、油脂或氧化物可能進(jìn)一步降低附著力，需嚴(yán)格清潔。
2. 改善附著力的關(guān)鍵方法
(1) 表面預(yù)處理
機(jī)械粗糙化
對鍍金層進(jìn)行微米級噴砂或激光紋理化處理，增加表面粗糙度（Ra值建議0.5-2.0μm），為硅膠提供錨定結(jié)構(gòu)。
注意：過度粗糙可能損傷鍍金層，需平衡工藝參數(shù)。化學(xué)活化
使用弱酸（如稀鹽酸）或堿性溶液對鍍金層進(jìn)行輕微蝕刻，暴露更多活性位點(diǎn)，同時(shí)避免腐蝕基底不銹鋼。等離子處理
通過低溫等離子體（如氧等離子體）轟擊表面，去除污染物并引入極性基團(tuán)（-OH、-COOH），提升表面能和化學(xué)結(jié)合能力。
(2) 使用偶聯(lián)劑或底涂劑
硅烷偶聯(lián)劑（如KH-550、KH-560）
在鍍金表面涂覆含氨基或環(huán)氧基的硅烷，與金表面形成配位鍵，同時(shí)與硅膠的Si-O結(jié)構(gòu)共價(jià)結(jié)合。
操作要點(diǎn)：需控制偶聯(lián)劑濃度和固化條件（如120°C/30min）。專用底漆
選擇針對貴金屬（金）設(shè)計(jì)的附著力促進(jìn)劑（如含硫醇或膦酸基團(tuán)的底漆），通過化學(xué)吸附增強(qiáng)界面結(jié)合。
3. 鍍金層質(zhì)量的優(yōu)化
鍍層致密性
確保鍍金層無孔隙、裂紋或剝落，避免硅膠固化時(shí)滲入缺陷區(qū)域?qū)е聭?yīng)力集中。
建議：采用電鍍工藝（如硬金鍍層）而非化學(xué)鍍，以提高鍍層結(jié)合力和致密性。鍍層厚度控制
過薄（<0.5μm）易磨損，過厚（>5μm）可能因內(nèi)應(yīng)力導(dǎo)致附著力下降。推薦厚度：1-3μm。
4. 液態(tài)硅膠配方的適配
添加增粘成分
在硅膠配方中加入少量增粘樹脂（如MQ硅樹脂）或納米填料（如二氧化硅），提升對低表面能材料的浸潤性。固化工藝優(yōu)化
采用分段固化：低溫預(yù)固化（如80°C/10min）使硅膠充分流動(dòng)并貼合表面，再高溫徹底固化（150°C/30min）。
5. 實(shí)際效果驗(yàn)證
測試方法
剝離強(qiáng)度測試（ASTM D903）：評估硅膠與鍍金層的界面結(jié)合力，目標(biāo)值需＞1.5 N/mm。
濕熱老化測試（85°C/85%RH, 1000h）：驗(yàn)證長期附著力穩(wěn)定性。
冷熱沖擊測試（-40°C?125°C, 100次循環(huán)）：檢查界面是否因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致開裂。
結(jié)論
不銹鋼鍍金后直接進(jìn)行液態(tài)硅膠包膠的附著力通常較差，但通過以下組合策略可顯著改善：
表面預(yù)處理（等離子活化+微噴砂）
涂覆硅烷偶聯(lián)劑或?qū)Ｓ玫灼?/strong>
優(yōu)化硅膠配方與固化工藝
推薦工藝流程：
鍍金 → 超聲波清洗（異丙醇） → 等離子處理 → 噴涂硅烷偶聯(lián)劑 → 預(yù)烘烤（80°C/10min） → 注塑/模壓液態(tài)硅膠 → 分段固化。
實(shí)際效果需通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，尤其在嚴(yán)苛環(huán)境（高濕、高溫、振動(dòng)）下的可靠性。
